Nach dem logischen Fortschritt bei der Entwicklung von Flash-Speichern hat Samsung soeben angekündigt, mit der Massenproduktion von 3D-Flash-Chips (V-NAND) ("Vertical NAND") zu beginnen. Obwohl wir Samsung als massives Unternehmen für Unterhaltungselektronik kennen, hat der koreanische Hersteller auch ein lukratives Geschäft damit, die internen Komponenten - wie Prozessoren, Flash-Speicher und Displays - für viele verschiedene Gerätehersteller herzustellen.
Wir haben bereits über den Umstieg von Samsung (und anderen Herstellern) auf eine kleinere Technologie gesprochen, um eine dichtere Menge an Speicher auf dem gleichen physischen Bereich wie bei einem Herstellungsprozess der 10-nm-Klasse unterzubringen, aber wie der Name vermuten lässt Dieses neue 3D-NAND-System geht noch einen Schritt weiter. Anstatt an einer traditionellen "planaren" (flachen) Struktur festzuhalten, baut Samsung jetzt Chips, die Komponenten vertikal stapeln - bis zu 24 Zellschichten hoch.
Genau wie die Umstellung auf eine kleinere Architektur bietet die Umstellung auf V-NAND Vorteile sowohl hinsichtlich der Zuverlässigkeit als auch der Geschwindigkeit der resultierenden Chips. Laut Samsung sind diese ersten V-NAND-Chips 2- bis 10-mal zuverlässiger und bieten im Vergleich zu vorhandenen Flash-Speichern der 10-nm-Klasse die doppelte Schreibleistung.
Samsung geht davon aus, dass die neuen Chips in naher Zukunft in der Unterhaltungselektronik von Consumer-Class-Computer-SSDs bis hin zu Embedded-Flash-Speichern zum Einsatz kommen werden.
Quelle: Samsung (BusinessWire)
