Qualcomm erläuterte Ende letzten Jahres seine 5G-Pläne mit der Einführung des X50, seines ersten 5G-fähigen Modems für Smartphones. Das Unternehmen hat jetzt bekannt gegeben, dass es eine Partnerschaft mit Samsung für Snapdragon-Chipsätze der nächsten Generation mit 5G-Funktionen eingeht. Die kommenden Chipsätze werden auf dem 7-nm-Knoten von Samsung gebaut. Dies ist ein großer Fortschritt, der die Einführung der extremen Ultraviolettlithografie (EUV) zur Folge hat.
Samsung Foundry hat im vergangenen Mai erstmals sein 7-nm-EUV-Lithografieverfahren vorgestellt und festgestellt, dass die Technologie "die Grenzen der Moore-Gesetzeskalierung durchbrechen wird". Das Unternehmen gab außerdem bekannt, dass der 7-nm-Knoten eine Steigerung der Flächeneffizienz um bis zu 40% bei einer Leistungssteigerung um bis zu 10% oder einen um bis zu 35% geringeren Stromverbrauch gegenüber aktuellen 10-nm-Designs ermöglichen wird.
Daher wird erwartet, dass die kommenden mobilen Snapdragon 5G-Chipsätze einen geringeren Platzbedarf für Chips haben, sodass Hersteller größere Batterien einsetzen oder schlankere Designs einführen können. Die Zusammenarbeit mit Qualcomm ist ein enormer Gewinn für Samsung, das Intel zu Beginn dieses Jahres zum größten Halbleiterunternehmen avancierte. Von Charlie Bae, Executive Vice President Foundry Sales bei Samsung Electronics:
Wir freuen uns, unsere Gießereibeziehung mit Qualcomm Technologies in 5G-Technologien unter Verwendung unserer EUV-Prozesstechnologie weiter auszubauen. Diese Zusammenarbeit ist ein wichtiger Meilenstein für unser Gießereigeschäft, da sie das Vertrauen in die führende Prozesstechnologie von Samsung signalisiert.
Die Zulieferkette von Qualcomm, SVP RK Chunduru, äußerte sich ebenfalls zu der Partnerschaft:
Wir freuen uns, gemeinsam mit Samsung die 5G-Mobilfunkbranche zu führen. Unter Verwendung von 7-nm-LPP-EUV nutzt unsere neue Generation von mobilen Snapdragon 5G-Chipsätzen die Prozessverbesserungen und das fortschrittliche Chipdesign, um die Benutzerfreundlichkeit zukünftiger Geräte zu verbessern.
Qualcomm hat bereits das Basisbandmodem angekündigt, das auf dem 7-nm-Knoten X24 basieren wird, aber es ist wahrscheinlich, dass wir mindestens bis 2019 warten müssen, bevor wir einen ersten Blick auf den 5G-fähigen Snapdragon-Chipsatz werfen. Die ersten Telefone, die mit dem 10-nm-Snapdragon 845 ausgestattet sind, werden nächste Woche auf dem Mobile World Congress erstmals vorgestellt, und wir sollten auf der Konferenz mehr über die 5G-Pläne von Qualcomm erfahren.
Mit der Fertigstellung des ersten Standards vor zwei Monaten werden in diesem Jahr auch immer mehr Carrier 5G-Versuche ankündigen.
